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                      市場活動

                      ANSYS?2019?R1新産品系列網絡培訓誠邀您參加

                      04/03/2019 安世亞太 字號:

                      2019年1月29日,ANSYS推出了最新版本2019 R1,提升仿真效率同时加强易用性。在各个产品线中,电磁、结构、流体、系统及芯片产品均有不同程度的升级。为了使广大ANSYS用户更快上手ANSYS最新的仿真技术,我们针对2019 R1的重点更新组织安排了12场网络培训,全部免费,场场精彩,期待您的参與!

                      活動名稱:ANSYS 2019 R1新产品系列网络培训

                      活動時間:3-4月,每周二、周四晚8點-9點。

                      活動形式:網絡培訓,參與免費(需提前報名)


                      報名方式:

                      請掃描下方培訓二維碼報名

                      135 2019 R1 HFSS新功能介紹

                      ANSYS2019 R1高頻産品線軟件也得到一系列功能改進和增強,尤其是在電大尺寸和場景級分析方面,具有巨大的功能改進,此外,在網格劃分效率和魯棒性方面,都具有非常重大的改進,使得快速求解複雜精細結構,如終端整模型帶天線問題的求解變得相對容易。

                      237 2019 R1 FluentCFX新功能介紹

                      2019,所有Fluent用戶將會看到一個完全不同的嶄新的Fluent。全新的用戶界面、完善且極易使用的前後處理系統,用戶將獲得前所未有的體驗度。同時,FluentCFX持續在數學算法和物理模型上進行高強度的投入,你將看到全新的氣動噪聲模型、感應加熱模型、內置于FluentChemkin物理空間火焰模型、強大的GEKO湍流模型以及更快更穩定的數學算法等等。

                      3312 2019 R1 Maxwell 新功能介紹

                      在此次更新中,軟件進行了一系列的功能增強,包括:電機NVH計算流程的改進,能直接生成噪聲瀑布圖;持續對TDM、周期性和半周期TDM的改進,加快求解速度;RMxprt有限元建模功能的增強,允許用戶在RMxprt中導入CAD的定子和轉子;多項剖分技術的改進;渦流場采用基于MPI的分域求解算法;MaxwellWorkben DX的深度集成等。

                      4314 2019 R1 Mechanical 新功能介紹

                      今年新版本對HPC加速、Mechanical
                      操作界面、線性結構動力學、接觸、裂紋仿真、聲學、顯式動力學、增材制造、拓撲優化、複合材料、水體動力學、材料設計、外部模型導入、MAPDL 單元都有極大改善和更新。

                      5319 2019 R1 增材制造解決方案新功能介紹

                      新版本的增材制造的workbench Additive更新層四面體網格,增加熱處理工序、允許重啓動,加入17-4 PH and AlSi10Mg材料模型等功能;ANSYS Additive套件(Print & Science)更新以下:支持客戶定義支撐、Single Bead Parametric (Additive Science)Porosity Parametric(Additive Science)Beta Thermal History (Additive Science),增加Al357 and Ti64 熱材料模型。

                      6321日 下一代超大规模芯片电源完整性核签暨RedHawk-SC

                      RedHawk-SC是下一代SOC
                      SignOff
                      標准,它是將RedHawk與专为芯片设计创造的大数据平台SeaScape相結合的革命性産品。除了RedHawk-SC平台的極高性能,RedHawk-SC更基于全新的數據架構。這次的培訓將由我們的産品專家爲大家介紹和展示RedHawk-SC的強大功能。

                      7326 SIPIEMI产品新功能介紹

                      2019 R1,在各個産品線中,電磁、結構、流體、系統及芯片産品均有不同程度的升級。本場培訓主要介紹HFSSSIwave的新功能。

                      8328 AEDT-Icepak产品新功能介紹

                      3D電熱雙向耦合功能和案例講解。

                      942 2019 R1 線性動力學,CMS, Acoustics & NVH功能介紹

                      新版本对于線性動力學、CMS、聲學及NVH都有較大更新,部分功能如下:支持2D模态分析参與系数输出,COMBI250單元支持模態和諧響應分析;繼續增強Maxwell-Mechanical耦合計算電機振動噪音功能;多個RPMs & ERP瀑布圖輸出等新功能;FSI聲學計算加強。


                      1049 SCADE 2019 R1新功能介紹

                      SCADE 2019R1版本在嵌入式软件开发與测试方面都进行了较大的提升,支持了Display模型的覆蓋率分析,同時對SCADE的二次開發接口也提供了更完善的支持,爲高安全性嵌入式軟件的開發提供了更充分的保障。

                      11411 SIwave,令人信服的快速精確EMI仿真

                      通过與HFSS的對比,提升SIwave快速而又足夠精度的EMI仿真的置信度。

                      12416 medini 針對半導體的ISO26262 安全分析解決方案

                      ISO 26262 2018版第11章針對汽車芯片的功能安全分析提出了明確具體的要求,如何應對行業的發展和標准的要求?如何完成芯片廠商和集成商間的數據移交和集成?medini针对半导体功能安全分析的解決方案,可以有效解决芯片的永久故障、瞬态故障分析,以及FMEDA的移交、集成等難題。

                       




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